LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹

   日期:2013-10-11     浏览:235    评论:0    
核心提示: 纵观LED产业,中功率LED异军突起,产值首度在2013年超越高功率LED。不过,LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零
       纵观LED产业,中功率LED异军突起,产值首度在2013年超越高功率LED。不过,LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零售价的观察,今年以来,取代传统40W白炽灯的全球LED灯泡零售均价已下滑约20%,而取代传统60W白炽灯的全球LED灯泡零售均价降幅更是超过25%。整体来看,市场仍处于整合期,预期在今年第四季度,全球LED灯泡均价仍有下降空间。

LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹


LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极,除了布局中低功率产品线以外,也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ,这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED,并且采用飞利浦Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术。

Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现,据了解,Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术,不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品,应用范围包括天井灯。
 
打赏
 
更多>同类资讯
0相关评论

推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  天天五金网简介  |  2016年11月25日国米科技获得中华人民共和国增值电信业务经营许可证  |  企业文化  |  企业荣誉  |  人才招聘  |  使用协议  |  联系方式  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  RSS订阅  |  违规举报  |  粤ICP备14062013号-6
Processed in 0.013 second(s), 11 queries, Memory 0.59 M